Ein angeblich abfotografiertes Mainboard des iPhone 18 Pro liefert den bislang konkretesten Hinweis darauf, wie Apple den A20 Pro aufbaut. Im Zentrum steht ein Wechsel der Verpackungstechnik, der Hitze besser ableiten und die Leistung unter Dauerlast stabiler halten soll. Bestätigt ist die Aufnahme nicht – ihre Details fügen sich aber in das bisherige Bild.
Vom kommenden A20 Pro ist ein Foto aufgetaucht, das die Hauptplatine des iPhone 18 Pro zeigen soll. Verbreitet wurde es über die Weibo-Konten WHYLAB und Ice Universe. Auf der Aufnahme ist der Chip offenbar in eine neue Verpackungsarchitektur von TSMC eingebettet – das sogenannte Wafer-Level Multi-Chip Module, kurz WMCM. Diese Bauweise würde erklären, warum Apple beim Pro-Modell einen spürbaren Leistungssprung anpeilt. Das iPhone 18 Pro soll im September gemeinsam mit dem Pro Max und dem faltbaren iPhone Ultra erscheinen und vor allem im Inneren deutlich zulegen.
Was das geleakte Bild zeigt
Die abgebildete Platine soll den A20 Pro in der WMCM-Verpackung enthalten. Apple würde damit von seiner bisherigen Bauweise abrücken – ein Detail, das auf den ersten Blick technisch wirkt, in der Praxis aber direkten Einfluss auf Temperatur und Dauerleistung hätte. Eine offizielle Bestätigung für die Echtheit des Fotos gibt es nicht. Allerdings kursieren Hinweise auf den Einsatz der WMCM-Technik beim iPhone 18 Pro und iPhone 18 Pro Max bereits seit Längerem, was die Aufnahme zumindest plausibel erscheinen lässt.
WMCM statt Package-on-Package
Bislang setzt Apple bei seinen iPhone-Chips auf ein Package-on-Package-Design (PoP): Dabei sitzt der Arbeitsspeicher direkt gestapelt auf dem Prozessor. Das spart Platz, senkt den Stromverbrauch und verkürzt die Latenzen – konzentriert die entstehende Wärme aber genau im Verpackungsbereich.
Beim WMCM-Ansatz soll der DRAM hingegen seitlich neben den Prozessor verlagert werden. Dadurch ließe sich die thermische Kopplung zwischen Recheneinheit und Speicher verringern und die Wärme bei anhaltender Last besser abführen. Gerade unter Dauerbelastung – etwa bei aufwendigen Spielen oder längeren KI-Berechnungen – könnte das iPhone 18 Pro seine Spitzenleistung so länger halten, bevor es zu thermischer Drosselung kommt.
LPDDR6 und eine größere Neural Engine
Über die Verpackung hinaus deutet die Aufnahme auf zwei weitere Neuerungen hin. Der A20 Pro soll mit LPDDR6-Speicher und einem 96-Bit-Speicherbus arbeiten, was eine energieeffizientere Bandbreite verspricht. Die eigentliche Chipfläche bliebe dabei etwa auf dem Niveau des A19 Pro – mit einer Ausnahme: Die Neural Processing Unit, also der für KI-Berechnungen zuständige Block, fällt dem Bild zufolge deutlich größer aus. Das wäre ein klares Signal, dass Apple die KI-Leistung des Pro-Modells gezielt ausbauen will.
Die 2-nm-Fertigung als Fundament
Der WMCM-Sprung ist nur ein Teil der Geschichte. Der A20 Pro soll zugleich der erste iPhone-Chip im 2-Nanometer-Verfahren von TSMC sein, intern als N2 bezeichnet. Gegenüber den A19-Chips sind damit bis zu 15 Prozent mehr Leistung und rund 30 Prozent bessere Energieeffizienz im Gespräch – ein Sprung, der eng an TSMCs neue Fertigungslinie für Apples A20 gekoppelt ist. Hinzu kommt eine Neuerung in der Stromversorgung des Chips: N2 führt sogenannte SHPMIM-Kondensatoren ein (Super-High-Performance Metal-Insulator-Metal), die die Kapazitätsdichte gegenüber der Vorgängergeneration mehr als verdoppeln sollen. Zusammen mit der WMCM-Verpackung würde das nicht nur die Rechenleistung steigern, sondern auch die Spannungsstabilität und Energieeffizienz verbessern.
Was iPhone 18 Pro und iPhone Ultra teilen
Der A20 Pro bleibt nicht dem klassischen Pro-Modell vorbehalten. Auch das faltbare iPhone Ultra soll auf den N2-Chip setzen. Gemeinsam ist den Geräten den Berichten zufolge zudem einiges mehr: 12 GB Arbeitsspeicher, 48-Megapixel-Rückkameras und Apples eigenes C2-Modem. Der Marktstart aller drei Modelle wird für September dieses Jahres erwartet.
Der Leistungssprung nimmt Konturen an
Sollten sich die Details des geleakten Bildes bestätigen, ergäbe sich beim A20 Pro ein stimmiges Gesamtbild: ein modernerer Fertigungsprozess, eine kühlere Verpackung und eine vergrößerte KI-Einheit. Während das äußere Design des iPhone 18 Pro nah am Vorgänger bleiben dürfte, läge der eigentliche Fortschritt damit erneut im Inneren – dort, wo er sich in Tempo, Effizienz und KI-Funktionen niederschlägt. Endgültige Klarheit bringt allerdings erst die offizielle Vorstellung im Herbst. (Bild: Shutterstock / Anna Hoychuk)
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