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Apple gewährt Einblicke in US-Chip-Herstellung

by Milan
25. Februar 2026
Apple Mac mini Chip-Herstellung

Bild: Apple

Apple treibt den Ausbau seiner Produktion in den Vereinigten Staaten weiter voran. In dieser Woche wurde angekündigt, dass die Fertigung in den USA beschleunigt wird. Dazu gehört auch die Produktion bestimmter Mac mini-Modelle, die noch in diesem Jahr in die USA verlagert werden soll.

Parallel dazu gewährt Apple erstmals einen detaillierten Einblick in die eigene Chip-Herstellung in den USA. Grundlage ist ein Bericht des Wall Street Journal, das Zugang zu mehreren Partnerfabriken erhielt und die einzelnen Schritte der Lieferkette dokumentiert hat.

Der Journalist Rolfe Winkler vom Wall Street Journal berichtet, dass Apple ihn auf eine Tour durch die Partnerfabriken mitgenommen habe, um die „Wiedergeburt der Chip-Lieferkette in den USA“ zu zeigen. Bereits Anfang der Woche hatte das Wall Street Journal gemeldet, dass die Produktion des Mac mini noch in diesem Jahr in die Vereinigten Staaten verlegt wird.

Der neue Artikel geht deutlich weiter. Er beschreibt ausführlich die verschiedenen Stationen der Chip-Produktion in den USA und liefert Schritt-für-Schritt-Details des Herstellungsprozesses. Besucht wurden dabei:

  • die neue Fabrik von GlobalWafers America in Sherman, Texas
  • die Chipfabrik von TSMC in Arizona
  • die Anlage von Foxconn in Houston, Texas für die Endmontage

Der vollständige Bericht ist über ein Abonnement des Wall Street Journal oder über Apple News+ abrufbar. Er enthält zahlreiche Fotos und detaillierte Beschreibungen der einzelnen Produktionsschritte.

Der Beginn der Lieferkette: Siliziumverarbeitung in Texas

Die Lieferkette beginnt bei GlobalWafers America in Sherman, Texas. Dort werden gereinigte Siliziumgesteine verarbeitet, die hauptsächlich aus Sandvorkommen in North Carolina gewonnen werden.

In der Anlage werden diese Gesteine bei etwa 2.500 Grad Fahrenheit geschmolzen. Anschließend entsteht in einer rund 35 Fuß hohen Maschine, einem sogenannten Kristallzieher, ein perfekter Siliziumkristall.

Die Maschinen lassen das Silizium zu zylindrischen Barren heranwachsen, die mehrere hundert Pfund wiegen können. Diese massiven Zylinder bilden die Grundlage für die spätere Chip-Produktion.

Im nächsten Schritt werden die Barren mit einer Drahtsäge in 12-Zoll-Wafer geschnitten. Auf diesen Wafern werden später Billionen von Transistoren aufgebracht, um daraus leistungsfähige Chips herzustellen.

Nach dem Zuschnitt durchlaufen die Wafer mehrere Maschinen. Sie werden poliert, getestet und schließlich verpackt. Erst danach werden sie an die nächste Station der Lieferkette weitergeleitet.

Chipfertigung in Arizona

Die nächste Etappe der Apple Chip-Herstellung in den USA findet in der Fabrik von TSMC in Arizona statt. Dort erfolgt die eigentliche Produktion der Chips.

In hochkontrollierten Reinraumumgebungen werden die vorbereiteten Siliziumwafer mit komplexen Schaltkreisen versehen. Dabei kommen moderne Fertigungsanlagen zum Einsatz, die die winzigen Strukturen der Transistoren präzise auf die Wafer übertragen.

Der Bericht beschreibt detailliert, wie hochautomatisiert dieser Prozess ist. Während der Besichtigung waren nur wenige Mitarbeiter sichtbar. Roboter und automatisierte Systeme übernehmen den Großteil der Arbeit.

Die Rückverlagerung der Chip-Produktion dient daher nicht in erster Linie dazu, eine große Zahl an Arbeitsplätzen zu schaffen. Stattdessen geht es um strategische Wettbewerbsfähigkeit und die Absicherung einer kritischen Industrie.

Endmontage in Houston

Nach der Fertigung der Chips erfolgt die Endmontage in der Foxconn-Anlage in Houston, Texas. Dort werden die produzierten Chips in weitere Komponenten integriert und für den Einsatz in Endprodukten vorbereitet.

Diese Station bildet den letzten Schritt innerhalb der in den USA angesiedelten Lieferkette. Sie zeigt, dass Apple nicht nur einzelne Fertigungsschritte, sondern mehrere Phasen der Wertschöpfungskette in den Vereinigten Staaten bündelt.

Strategischer Hintergrund

Ein zentraler Aspekt des Berichts ist die strategische Motivation hinter der Initiative. Die USA versuchen nicht, die Halbleiterindustrie zurückzuholen, um Massenbeschäftigung zu erzeugen. Die Produktion ist hochgradig automatisiert, weshalb vergleichsweise wenige Mitarbeiter vor Ort tätig sind.

Stattdessen steht die Behebung einer strategischen Schwachstelle im Vordergrund. Die weltweite Chip-Fertigung ist stark konzentriert, insbesondere in Taiwan. Diese Abhängigkeit wird zunehmend als Risiko bewertet.

Im Zusammenhang damit verweist der Bericht auch auf einen kürzlich erschienenen Artikel der New York Times über ein CIA-Briefing von Tim Cook zu Taiwan. Dieser Kontext verdeutlicht, dass die Chip-Produktion längst nicht mehr nur ein industrielles Thema ist, sondern auch eine sicherheitspolitische Dimension hat.

Apple treibt Chip-Herstellung in den USA strategisch voran

Apple beschleunigt die Produktion in den USA und verlagert unter anderem die Fertigung bestimmter Mac mini-Modelle ins Land. Gleichzeitig wird transparent gemacht, wie die Chip-Herstellung in den USA konkret abläuft.

Von der Siliziumverarbeitung bei GlobalWafers America über die Chipfertigung bei TSMC in Arizona bis zur Endmontage bei Foxconn in Houston entsteht eine weitgehend integrierte Lieferkette.

Der Bericht des Wall Street Journal zeigt detailliert, wie komplex, automatisiert und strategisch bedeutsam die Apple Chip-Produktion in den USA inzwischen ist. (Bild: Apple)

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