Apple trifft der KI-Boom: Wichtige Chipteile fehlen weltweit

Apple steht laut einem aktuellen Bericht vor einem ernsthaften Engpass bei einer zentralen Chip-Komponente. Der weltweite Boom rund um Künstliche Intelligenz setzt die Lieferketten massiv unter Druck. Besonders betroffen ist Glasfasergewebe, ein entscheidendes Material für moderne Chip-Substrate. Der Mangel gilt bereits jetzt als kritisch und dürfte Apple noch mehrere Jahre begleiten.

Wie Nikkei Asia berichtet, handelt es sich nicht um ein kurzfristiges Problem. Der Engpass wird als einer der größten Flaschenhälse für das Jahr 2026 beschrieben, mit Auswirkungen bis mindestens in die zweite Hälfte von 2027. Apple ist dabei kein Einzelfall, steht aber besonders unter Druck, da das Unternehmen früh auf diese Technologie gesetzt hat.

Apple und der frühe Einsatz von Glasfasergewebe

Apple gehörte laut Nikkei Asia zu den ersten Unternehmen, die Glasfasergewebe als Teil des Substrats für iPhone-Chips einsetzten. Der Grund dafür liegt in den Materialeigenschaften. Glasfasergewebe ist formstabil, sehr steif und ermöglicht eine besonders schnelle Datenübertragung. Diese Eigenschaften sind für leistungsfähige und energieeffiziente Chips entscheidend.

Glasfasergewebe ist ein zentraler Bestandteil von Chip-Substraten und Leiterplatten, auch PCBs genannt. Diese bilden die Grundlage nahezu aller elektronischen Geräte. Die fortschrittlichsten Varianten dieses Materials stammen fast ausschließlich von einem einzigen Hersteller.

Abhängigkeit von einem japanischen Hersteller

Die modernsten Glasfasergewebe werden laut Bericht fast nur von Nitto Boseki, auch bekannt als Nittobo, produziert. Genau diese starke Konzentration auf einen Lieferanten verschärft die Lage. Die Produktionskapazitäten sind begrenzt und lassen sich nicht kurzfristig ausweiten.

Durch den steigenden Bedarf an Hochleistungs-Chips geraten diese Kapazitäten zunehmend unter Druck. Zusätzliche Mengen sind aktuell nicht verfügbar, unabhängig davon, wie stark große Kunden versuchen, Einfluss zu nehmen.

Der KI-Boom als Auslöser der Versorgungskrise

Der massive Ausbau von KI-Infrastruktur ist einer der Hauptgründe für den Engpass. Unternehmen wie Nvidia, Google und Amazon benötigen hochwertiges Glasfasergewebe für ihre KI-Chips. Die Nachfrage ist stark gestiegen und erinnert an die jüngsten Engpässe bei Speicherchips, die zu deutlich höheren Preisen geführt haben.

Dieser Nachfragedruck hat laut Nikkei Asia dazu geführt, dass Apple gemeinsam mit AMD und Nvidia sogar Mitarbeiter nach Japan geschickt hat, um sich zusätzliche Liefermengen zu sichern. Der Versuch blieb erfolglos. Eine Quelle fasste die Situation zusammen: Ohne zusätzliche Kapazitäten gibt es keine zusätzlichen Kapazitäten, selbst bei starkem Druck auf den Hersteller.

Apples Suche nach alternativen Lieferanten

Um die Abhängigkeit zu verringern, hat Apple mehrere Schritte eingeleitet. Dazu zählt auch die Einschaltung der japanischen Regierung. Parallel dazu sucht Apple aktiv nach alternativen Bezugsquellen, was sich jedoch als schwierig erweist.

Ein konkreter Ansatz ist die Zusammenarbeit mit dem chinesischen Hersteller Grace Fabric Technology. Zusätzlich bat Apple Mitsubishi Gas Chemical, die Qualitätsverbesserung dieses chinesischen Lieferanten zu überwachen. Weitere potenzielle Anbieter sind Taiwan Glass sowie die chinesischen Unternehmen Taishan Fiberglass und Kingboard Laminates Group.

Hohe technische Hürden für neue Anbieter

Der Einstieg in diesen Markt ist technisch extrem anspruchsvoll. Jede einzelne Glasfaser ist dünner als ein menschliches Haar und muss perfekt rund sowie vollständig frei von Luftblasen sein. Schon kleinste Abweichungen können die Qualität des gesamten Substrats beeinträchtigen.

Neue Anbieter haben laut Brancheninsidern große Schwierigkeiten, sowohl ausreichende Produktionsmengen als auch eine gleichbleibend hohe Qualität zu erreichen. Kein großer Technologiekonzern ist bereit, das Risiko einzugehen, High-End-Chips auf Substraten zu montieren, die die Qualität der Endprodukte gefährden könnten.

Auch Qualcomm betroffen

Der Bericht von Nikkei Asia nennt außerdem Qualcomm als weiteres Unternehmen, das von der angespannten Lage betroffen ist. Auch hier gibt es keine kurzfristige Lösung. Die gesamte Branche kämpft mit denselben strukturellen Problemen in der Lieferkette.

Apple muss langfristig mit Unsicherheiten in der Chipproduktion rechnen

Der Mangel an Glasfasergewebe entwickelt sich für Apple zu einem langfristigen Problem. Der KI-Boom treibt die Nachfrage nach Hochleistungs-Chips weiter an und verschärft gleichzeitig bestehende Engpässe bei spezialisierten Materialien. Trotz intensiver Bemühungen, politischer Unterstützung und der Suche nach neuen Lieferanten bleibt die Versorgungslage angespannt. Für Apple bedeutet das, dass die Planung und Produktion zukünftiger Chips bis mindestens 2027 unter besonderen Vorbehalten stehen wird. (Bild: Shutterstock / IM Imagery)