Einem neuen Bericht zufolge plant Apple in zukünftigen iPhone- und iPad-Modellen den „Face ID“-Sensor-Chip zu verkleinern.
Apple hat sich Berichten zufolge dafür entschieden, die Chipgröße der VCSEL-Chips, die im Face ID-Scanner verwendet werden, zu verringern – so DigiTimes. Dieser Schritt wird Apple dabei helfen, die Produktionskosten zu senken, da mehr Chips auf einem Wafer produziert werden können, was die Gesamtmenge der Wafer reduziert. Der umgestaltete VCSEL-Chip könnte es Apple ermöglichen, neue Funktionen in das Bauteil zu integrieren. Durch die Änderung könnte auch interner Platz frei werden. Der kleinere Face ID Chip wird offenbar in neuen iPhone- und iPad-Geräten zum Einsatz kommen, die ab Ende 2021 erscheinen.
iPhone 13: Apple überarbeitet Kerbe
Die ersten Geräte mit dem neuen Chip werden vermutlich das iPhone 13 und iPhone 13 Pro sowie die nächste Generation der iPad Pro-Modelle sein. DigiTimes hatte zuvor berichtet, dass die Kerbe bei den iPhone 13-Modellen „schrumpfen“ wird, da sie dank eines neu gestalteten Kameramoduls, das Rx, Tx und Flood Illuminator integriert, kleiner wird, um die Reduzierung zu ermöglichen. Die Analysten von Barclays haben in ähnlicher Weise erklärt, dass eine kleinere Kerbe bei den iPhone 13 Modellen das Ergebnis einer „enger integrierten Version des aktuellen strukturierten Lichtsystems“ für Face ID sein wird. Es ist nicht klar, ob die kleineren, stärker konsolidierten Face ID Technologien im iPhone 13 mit diesem kleineren VCSEL-Chip zusammenhängen. (Photo by Denys Prykhodov / Bigstockphoto)
