Apple setzt seine Arbeit am kommenden „M2“-Chip mit Hilfe von Samsung Electro-Mechanics fort, wie ein neuer Bericht enthüllt.
Samsung Electro-Mechanics liefert für den M1-Chip das Flip Chip Ball Grid Array (FC-BGA), eine Leiterplatte, die den Halbleiterchip mit dem Hauptsubstrat verbindet. Dieses Detail wurde erst fast ein Jahr nach der Einführung des M1-Chips von The Elec aufgedeckt. Obwohl der M1, wie alle SoCs von Apple, ausschließlich von dem taiwanesischen Unternehmen TSMC hergestellt wird, enthält der Chip Komponenten von mehreren Zulieferern. Die Platine des Chips wird z. B. von Ibiden und Unimicron geliefert, so dass Apple für sein SoC der nächsten Generation für den Mac mehrere Zulieferer koordinieren muss.
Apple M2-Chip könnte in brandneuem MacBook Air debütieren
Einem heutigen Bericht von ET News zufolge wird Samsung voraussichtlich weiterhin das FC-BGA für den M2 liefern. Das Unternehmen soll mit Apple in einem Projekt zur Entwicklung des M2-Chips zusammenarbeiten und die Arbeit am FC-BGA für diesen Chip in diesem Jahr abschließen. Angeblich hat Apple unmittelbar nach der Einführung des M1-Chips mit der Entwicklung des M2 begonnen. Der Bericht bekräftigt die Behauptung von Mark Gurman, dass Apple mindestens neun neue Macs mit vier verschiedenen M2-Chip-Varianten testet und dass die ersten Geräte mit dem M2 in der ersten Hälfte des Jahres 2022 auf den Markt kommen könnten. Der Chip könnte zuerst in Apples brandneuem MacBook Air eingeführt werden. (Photo by Photonphoto / Bigstockphoto)
