Neue 3D-gedruckte Mockups, die auf durchgesickerten Entwürfen für die „iPhone 13“-Reihe basieren, stützen frühere Behauptungen über ein dickeres Gehäuse aber auch einen deutlich größeren Kamera-Bump beim „iPhone 13 Pro Max“.
Die jüngsten Gerüchte über das „iPhone 13 Pro“ besagen, dass es 0,2 mm dicker sein wird als sein Vorgänger. Ein neues Video von EverythingApplePro untermauert diesen Bericht und zeigt, dass das größere „iPhone 13 Pro Max“ 0,26 mm dicker sein wird als das Vorgängermodell. Sowohl das größere Modell als auch das „iPhone 13 mini“ sind in dem neuen Video zu sehen, das 3D-gedruckte Mockups zeigt, die aus angeblichen CAD-Dateien stammen. Angeblich sind dies die Spezifikationen, die an Gehäuse- und Zubehörhersteller versendet werden. Neben dem dickeren Gehäuse verfügt das „iPhone 13 Pro Max“ auch über einen Kamerabuckel, der im Vergleich zum iPhone 12 Pro Max um weitere 0,9 mm hervorsteht. Der Kamerabuckel ist auch insgesamt größer, wobei jede seiner Linsen deutlich größer ausfällt.
iPhone 13 Pro Max: Auch der LiDAR-Scanner nimmt zu
Der Kameramodul-Buckel wurde zudem in einer eher quadratischen Form angeordnet. Beim „iPhone 13 Pro Max“ wird er anscheinend 36,56 mm breit und 37,62 mm hoch sein. Das „iPhone 13 mini“ kommt mit 28,26 mm mal 28,27 mm noch näher an ein perfektes Quadrat. Die Gesamtbreite und -höhe des größeren und des Mini-Telefons bleiben gleich aber die Kerbe soll kleiner sein. EverythingApplePro behauptet, dass der LiDAR beim „iPhone 13 Pro Max“ größer ist und beim „iPhone 13 mini“ nicht. Auch im Inneren des nächsten iPhones gibt es Überarbeitungen, was sich an den veränderten Positionen der Tasten und des SIM-Fachs zeigt. Die beiden Lautstärketasten befinden sich nun ein paar Millimeter höher an der Seite des Gehäuses. Das SIM-Kartenfach ist ebenfalls leicht verschoben. Das ist höchstwahrscheinlich auf die zuvor berichtete Behauptung zurückzuführen, dass Apple Platz spart, indem es den SIM-Karten-Slot in das Mainboard integriert. (Photo by Unsplash / Dennis Brendel)
