Apple hat am späten Montagabend bekanntgegeben, dass der derzeitige Apple Hardware Engineering Senior Vice President Dan Riccio durch John Ternus abgelöst wird.
In einer kurzen Pressemitteilung hat Apple bekanntgegeben, dass der Posten des Hardware Engineering Senior Vice President fortan durch John Ternus besetzt wird. Dan Riccio dagegen soll sich auf eine neue Rolle konzentrieren, die sich auf ein nicht näher spezifiziertes Projekt bezieht. So erklärte Apple CEO Tim Cook:
Jede Innovation, die Dan bei Apple zum Leben erweckt hat, hat uns zu einem besseren und innovativeren Unternehmen gemacht, und wir sind begeistert, dass er weiterhin Teil des Teams sein wird. Johns tiefes Fachwissen und sein breiter Erfahrungsschatz machen ihn zu einer mutigen und visionären Führungspersönlichkeit für unsere Hardware-Engineering-Teams. Ich möchte beiden zu diesen aufregenden neuen Schritten gratulieren und freue mich auf viele weitere Innovationen, die sie mit auf die Welt bringen werden.
Dan Riccio: “Die Chance meines Lebens”
Die neue Rolle, in die Dan Riccio schlüpfen wird, umfasst was neues und ist Tim Cook direkt unterstellt. Das heißt, Riccio muss die Berichte direkt an Apples CEO weitergeben. Aufgrund der vagen Beschreibung ist allerdings nicht viel bekannt. Wie bereits erwähnt, soll es sich dabei um ein “neues Projekt” handeln – Riccios Posten wird als “Vice President of Engineering” bezeichnet. Dieses neue Projekt könnte alles sein, vom Apple Car bis hin zu Apples VR/AR-Hardware-Bemühungen oder was völlig neuem. Riccio äußerte sich dabei wie folgt zu dem Thema:
Bei Apple zu arbeiten, war die Chance meines Lebens, die besten Produkte der Welt mit den talentiertesten Leuten zu entwickeln, die man sich vorstellen kann.
Demnach bleibt abzuwarten, wie sich Apples Hardware-Lineup entwickeln wird, wenn Ternus die Zügel in die Hand nimmt. (Bild: Apple)
